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Pasta térmica 20g con aplicador
Pasta térmica para CPU o móviles de 20g de alta calidad, conductividad térmica 6,0 w/m-k
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Fabricante |
Relife |
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N.° Parte Fabricante |
RL-407 |
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N.° Parte Dbu |
D84103 |
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Presentación |
Jeringa |
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RoHs |
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Datasheet |
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Pasta térmica para teléfonos móviles, computadoras portátiles, procesadores de tarjetas gráficas( CPU), de alta conductividad térmica, 6,0 W/MK, resistencia al calor y la humedad, resistencia al envejecimiento ambiental, soporta fácilmente el calor generado por la CPU/GPU de alto consumo de energía.
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Especificaciones generales
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| Atributo | Valor de atributo |
| Presentación |
Jeringa |
| Material |
Plástico |
| Color de la pasta |
Gris |
| Cantidad (gramos) |
20g |
| Diámetro del tubo |
- |
| Longitud | - |
| Temperatura funcionamiento | - |
| Conductividad térmica |
6,0 w/m-k |
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D84103
Ficha técnica
- Configuración de módulo
- Controlador de motores
Pasta térmica para CPU o móviles de 20g de alta calidad, conductividad térmica 6,0 w/m-k
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Fabricante |
Relife |
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N.° Parte Fabricante |
RL-407 |
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N.° Parte Dbu |
D84103 |
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Presentación |
Jeringa |
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RoHs |
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Datasheet |
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